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Home 治具/半導體耗材 ODM/OEM 測試類
產品樣式: 採用探針式設計,確保測試過程中接觸穩定。
功能說明: 用於實現IC與測試板之間的精確連接,滿足多種IC測試需求。
產品特色: 可根據不同IC封裝形式如QFN、BGA、QFP,提供專屬客製化設計,靈活適應各類測試環境。
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